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Edsyn SC1250 Lötzinn, bleifrei
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit Schmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
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Edsyn SA5250 Lötzinn, bleifrei
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie nahezu eutektisches Lot garantiert einen sicheren Lötprozeß Sn96 Ag4 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Schmelzpunkt: Solidus: 221°C Liquidus: 221°C
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Produkte zum Begriff Edsyn-SC1250-Lötzinn-bleifrei:
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Edsyn SAC35100 Lötzinn, bleifreiFlußmittel nach F-SW 34 - kaum sichtbare Flußmittelrückstände eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich eutektisches Lötzinn, d.h. das Lötzinn ist entweder im festen oder im flüssigen Zustand, einen breiigen Übergangszustand gibt es nicht - keine "geklebten" Lötstellen ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie, insbesondere der Fine-Pitch-Komponenten und Mikro-Bauteile Sn 95,5 Ag Cu0,7 silberhaltige Legierung erleichtert das Löten von SMDs geringe Rauchentwicklung geringere Reparaturlöttemperatur im Vergleich zu herkömmlichen bleifreien Loten - einfachere Handhabung für den Anwender Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: 217°C36,99 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Edsyn SAC5250 Lötzinn, bleifreimit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte "Kleben" von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle Zinn - Silber - Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C Liquidus: 217°C111,04 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Edsyn SSC15250 Lötzinn, bleifreimit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtig Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: 227°C49,60 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Edsyn SAC1250-3 Lötzinn, bleifreimit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig * eutektische Legierung verhindert das sogenannte "Kleben" von Bauteilen * halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen * eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich * ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie * auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden * geringe Rauchentwicklung * kurze Benetzungszeit * einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung * höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung * doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten * 3 Metalle Zinn - Silber - Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C * Liquidus: 217°C133,99 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
Edsyn SAC8250-3 Lötzinn, bleifrei
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte "Kleben" von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten 3 Metalle Zinn - Silber - Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: 217°C
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Edsyn SSC1250 Lötzinn, bleifrei
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtig Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
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Edsyn SC1250 Lötzinn, bleifreimit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit Schmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: 227°C81,51 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Edsyn SA5250 Lötzinn, bleifreimit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie nahezu eutektisches Lot garantiert einen sicheren Lötprozeß Sn96 Ag4 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung Schmelzpunkt: Solidus: 221°C Liquidus: 221°C125,27 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Edsyn SAC35100 Lötzinn, bleifreiFlußmittel nach F-SW 34 - kaum sichtbare Flußmittelrückstände eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich eutektisches Lötzinn, d.h. das Lötzinn ist entweder im festen oder im flüssigen Zustand, einen breiigen Übergangszustand gibt es nicht - keine "geklebten" Lötstellen ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie, insbesondere der Fine-Pitch-Komponenten und Mikro-Bauteile Sn 95,5 Ag Cu0,7 silberhaltige Legierung erleichtert das Löten von SMDs geringe Rauchentwicklung geringere Reparaturlöttemperatur im Vergleich zu herkömmlichen bleifreien Loten - einfachere Handhabung für den Anwender Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: 217°C36,99 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Edsyn SAC5250 Lötzinn, bleifreimit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte "Kleben" von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle Zinn - Silber - Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C Liquidus: 217°C111,04 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Edsyn SSC15250 Lötzinn, bleifreimit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtig Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: 227°C49,60 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Edsyn SAC8250-3 Lötzinn, bleifreimit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte "Kleben" von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten 3 Metalle Zinn - Silber - Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: 217°C138,99 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Edsyn SSC1250 Lötzinn, bleifreimit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtig Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: 227°C54,95 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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